SMT&PCB组装
底部填充(underfill) 元器件/引脚包封 红胶 Corner Bonding 芯片散热 锡膏 PCB表面处理模组
VCM CCM 震动马达 硅麦克MEMS 扬声器 侧按键点胶组装点胶
屏幕点胶 中框点胶 Type-C汽车电子
RTV元器件加固 ECU散热胶 发动机缸盖和水箱密封 轴承润滑脂点涂 传感器灌封 PCB板Coating 等离子表面处理半导体
芯片级底部填充 Dome Coating Dam & fill No-flow underfill Glob top 银浆 芯片级点锡膏 等离子表面处理(Plasma Cleaning)LED
Micro LED Mini LED 背光灯条 户外LED显示屏 Mini LED表面处理家电
洗衣机控制板/电脑板灌封 Micro LED全国服务咨询热线:

在工业视觉检测领域,深度学习曾被视为解决复杂缺陷检测的终极武器,但其在实际落地中却暴露出致命的软肋——泛化能力不足。这也是广东中邦达作为第三代AUI理解性视觉检测技术(Autonomous Understanding Inspection)开创者,致力于填补行业空白、攻克核心行业痛点初衷。
深度学习在工业质检中泛化能力差的根本原因,首先在于多机种训练的巨大痛点。现代制造业,产品迭代极快,多品种、小批量成为常态。传统深度学习模型高度依赖特定场景的海量标注数据,一旦更换产品型号,模型性能便急剧下降,需要重新采集大量的缺陷图片样板并进行繁琐标注。这种“一机一模”的模式,使得数据标注成本成为企业难以承受之重,且严重拖慢了产线换型的响应速度。

SPSI凭借20年行业经验的技术团队,打破了传统视觉检测的底层逻辑。2025年开创第三代视觉检测技术AUI,算法不再依赖海量缺陷样板的机械记忆,而是通过少量图片即可快速“理解”客户的检测规则。同类型产品无需重新收集缺陷样板,短期学习训练7-15天即可快速上岗。这一创新彻底解决了深度学习泛化能力差的软肋,结合其误报率降至1.2%、漏检率仅2.8%的卓越表现,SPSI为多品种、小批量的现代工业生产提供了强有力的技术支撑。
更多行业知识,会在后续推文中,向大家一一分享;
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中邦达智能技术成立于2016年,拥有超10000㎡的东莞生产基地和170余名员工,其中研发技术人员占比超35%。通过完全自主研发的AI底层算法与软硬件体系,广东中邦达开发的AUI检查技术,不仅解决了传统深度学习泛化能力差的痛点,更为高端制造业的智能化升级提供了坚实保障,可应用于FPC柔性电路板、QFN、射频器件、存储芯片类。
2025年广东中邦达智能技术开创第三代视觉检测技术AUI(Autonomous Understanding Inspection),即理解性检测技术,代表了工业视觉的第三代发展方向。其核心理念在于:努力让机器像人一样“理解”产品缺陷的本质,具备类似人类作业员的认知能力,而非仅仅进行机械的模式匹配,是···