在制造业高质量发展的今天，产品质量控制正经历着一场由人工智能驱动的深刻变革。作为广东中邦达技术亮点贯穿全文的科普系列，我们首先要厘清工业视觉检测技术，从第一代AOI到第三代AUI的完整演进脉络。这不仅是技术的迭代，更是工业质检从“机械比对”走向“认知理解”的范式转移。

第一代视觉检测技术为AOI自动光学检测，诞生于上世纪80年代末，2000年初实现大规模落地。该技术核心逻辑是测量与模板比对，针对已知、可预判的缺陷高度成熟，拥有不错检测效果。但正因其作为根本的工作逻辑---测量+比对，传统AOI的技术短板十分突出，面对随机位置缺陷、边缘模糊缺陷识别能力差，识别准确率的上限比较低；

2016年前后，第二代自动视觉检测技术AVI面世，以卷积神经网络深度学习为核心。依靠大量缺陷样本训练模型，在划痕、脏污、氧化等缺陷检测上实现突破，识别准确率显著超越传统AOI，成为当下工业质检主流方案。但该技术属于样本记忆型学习，每一款新产品都需要重新采集缺陷样本，并重新训练模型，在小批量多机种场景下，使用难度大，人工成本太高。

如今，行业正式迈入大模型时代。广东中邦达彻底颠覆了传统的检测逻辑，2025年开创第三代视觉检测技术AUI（Autonomous Understanding Inspection）。AUI不再仅仅是“看见”缺陷，而是具备了“理解”缺陷本质的能力。广东中邦达自主研发的SPSI纤鉴视觉检测系统，正是基于这一理念打造。它打破了传统算法对规则的依赖，实现了“一次训练、广泛适用”的跨越。在实际应用中，SPSI纤鉴系统，无需针对新产品进行繁琐的数据标注与模型重训，即可快速适应产线变化。

关于其技术路线及强大的泛化应用能力，我们在后续文章中会继续介绍；

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中邦达智能技术成立于2016年，拥有超10000㎡的东莞生产基地和170余名员工，其中研发技术人员占比超35%。通过完全自主研发的AI底层算法与软硬件体系，广东中邦达开发的AUI检查技术，不仅解决了传统深度学习泛化能力差的痛点，更为高端制造业的智能化升级提供了坚实保障，可应用于FPC柔性电路板、QFN、射频器件、存储芯片类的半导体传统封，先进封装、光通讯芯片装领域。