SMT&PCB组装
底部填充(underfill) 元器件/引脚包封 红胶 Corner Bonding 芯片散热 锡膏 PCB表面处理模组
VCM CCM 震动马达 硅麦克MEMS 扬声器 侧按键点胶组装点胶
屏幕点胶 中框点胶 Type-C汽车电子
RTV元器件加固 ECU散热胶 发动机缸盖和水箱密封 轴承润滑脂点涂 传感器灌封 PCB板Coating 等离子表面处理半导体
芯片级底部填充 Dome Coating Dam & fill No-flow underfill Glob top 银浆 芯片级点锡膏 等离子表面处理(Plasma Cleaning)LED
Micro LED Mini LED 背光灯条 户外LED显示屏 Mini LED表面处理家电
洗衣机控制板/电脑板灌封 Micro LED全国服务咨询热线:
1、胶阀滴漏 95%的原因是因为使用的针头口径太小所致,过小的针头也会影响胶阀开始使用时的排气泡动作,只要更换较大的针头即可解决这种问题。采用锥形斜式针头,液体流动最顺畅。液体内空气在胶阀关毕后会产生滴漏现象,最好是预先排除液体内空气或改用不容易含气泡的胶或先将胶离心脱泡后再使用。
2、出胶大小不一致 当出胶不一致时主要为储存流体的压力筒或压力不稳定所产生,进气压力调压表应设定于比厂内最低压力低10至15Mpa。压力筒使用的压力应介于调压表中间以上的压力,应避免使用压力介于压力表之中低压力部分,胶阀控制压力应至少60Mpa以上以确保出胶稳定. 最后应检查出胶时间.若小于15/1000秒会造成出胶不稳定,出胶时间愈长出胶愈稳定.
3、流速太慢 流速若太慢应将管路从1/4” 改为3/8”. 管路若无需要应愈短愈好。
4、流体内的气泡 解决方法为降低流体压力并使用锥形斜式针头.