SMT&PCB组装
底部填充(underfill) 元器件/引脚包封 红胶 Corner Bonding 芯片散热 锡膏 PCB表面处理模组
VCM CCM 震动马达 硅麦克MEMS 扬声器 侧按键点胶组装点胶
屏幕点胶 中框点胶 Type-C汽车电子
RTV元器件加固 ECU散热胶 发动机缸盖和水箱密封 轴承润滑脂点涂 传感器灌封 PCB板Coating 等离子表面处理半导体
芯片级底部填充 Dome Coating Dam & fill No-flow underfill Glob top 银浆 芯片级点锡膏 等离子表面处理(Plasma Cleaning)LED
Micro LED Mini LED 背光灯条 户外LED显示屏 Mini LED表面处理家电
洗衣机控制板/电脑板灌封 Micro LED全国服务咨询热线:
产品特性:
用于1010 1515以上灯珠的雾化喷雾镀膜工艺。
阀体部分为高纯度不锈钢材质,提供最佳的材料兼容性。
调校简单、方便。
适用于绝大部分通用的镀膜胶水。
满足高精度膜厚喷涂工艺
适用种类复杂,零件高度多变,高速度高精度喷涂要求
高速高精度传动设计,满足高精密喷涂
自主研发SPSI专业镀膜软件便于对接MES系统优化升级