SMT&PCB组装
底部填充(underfill) 元器件/引脚包封 红胶 Corner Bonding 芯片散热 锡膏 PCB表面处理模组
VCM CCM 震动马达 硅麦克MEMS 扬声器 侧按键点胶组装点胶
屏幕点胶 中框点胶 Type-C汽车电子
RTV元器件加固 ECU散热胶 发动机缸盖和水箱密封 轴承润滑脂点涂 传感器灌封 PCB板Coating 等离子表面处理半导体
芯片级底部填充 Dome Coating Dam & fill No-flow underfill Glob top 银浆 芯片级点锡膏 等离子表面处理(Plasma Cleaning)LED
Micro LED Mini LED 背光灯条 户外LED显示屏 Mini LED表面处理家电
洗衣机控制板/电脑板灌封 Micro LED全国服务咨询热线:
技术特点:
主机部分整机采用工业电脑+运动控制器,WINDOWSXP操作系统,海量内存。故障声光报警及菜单显示,操作界面人性化设计,简介,美观。开放式IO诊断菜单及参数设置菜单,操作简单、直观。自动统计与显示各项数据,无需计算与操录
可设三级密码(操作员、管理员、超级用户),便于管理。
编程可采用视觉或者手动示教,操作简单快捷。运行轨迹可进行镜像、整列、复制功能,对于多拼板,只需编辑一块的轨迹即可,快捷方便,确保每件产品的涂料量与涂覆效果的一致性。软件可编程时可做区域喷涂设置,对于大面积喷涂只需定位两点,软件自动生成该区域的运行轨迹,编程方便快捷。
整体式钢制运动平台,确保运行平稳及涂覆精准度。整机采用X、Y、Z三轴运动+升降功能,可实现点、直线、弧线、曲线、圆各种涂覆轨迹。无需任何掩盖,全自动选择性涂覆。
胶阀部分:
配备多款胶阀供客户选择,能满足不同的涂覆要求与不同的涂
料特性。
随机搭载2套胶阀,一套针式涂胶阀、一套精密锥形喷胶阀。
2套胶阀均可75mm自动升降,彻底解决涂覆过程中的死角现象,实现完美、精确的涂覆。 运行过程中2套胶阀可自动任意切换,还可同时涂覆2种涂料,真正实现多功能、高效率涂覆工作过程中若要等待产品,胶阀会自动移到浸泡区,防止胶阀口固化,影响涂覆效果。当产品进入机器时,胶阀会自动移到吐液区,先将浸泡的残液吐掉,再进行涂覆,确保涂覆精度及效果。
配备一套独立涂料容器桶,密闭式恒压供给方式,供料均匀一致。