SMT&PCB组装
底部填充(underfill) 元器件/引脚包封 红胶 Corner Bonding 芯片散热 锡膏 PCB表面处理模组
VCM CCM 震动马达 硅麦克MEMS 扬声器 侧按键点胶组装点胶
屏幕点胶 中框点胶 Type-C汽车电子
RTV元器件加固 ECU散热胶 发动机缸盖和水箱密封 轴承润滑脂点涂 传感器灌封 PCB板Coating 等离子表面处理半导体
芯片级底部填充 Dome Coating Dam & fill No-flow underfill Glob top 银浆 芯片级点锡膏 等离子表面处理(Plasma Cleaning)LED
Micro LED Mini LED 背光灯条 户外LED显示屏 Mini LED表面处理家电
洗衣机控制板/电脑板灌封 Micro LED全国服务咨询热线:
产品特性:
SP-77系列点胶系统具有明显的高性价比优势,可靠耐用,设计精简,适用于多规格的电路板、基材。配备简单的友好型操作软件确保系统稳定可靠。该系统为芯片封装、红胶、电路板组装、医疗用品等产品的点胶应用而设计,轨道可调节宽度,单双轨可选,应用更广的产品。
产品优点:
具备高性能条件下的高性价比。
CAD图形导入。
视觉算法支持模板匹配,边沿检测,轮廓识别,形状捕捉。支持点、直线、圆(弧)、椭圆、螺旋填充、矩形填充等。
实现更小的点胶直径,从而拓宽更广的适用领域。
提高点胶一致性,减少材料浪费,提升产能和良率。
成熟稳定的高速运动平台C++平台控制软件操作简便,编程容易。
自动上下板机可简单集成模块化设计.多种配置可选。
标准配置:
真空清洗装置
非接触式喷射阀
声光报警装置
喷头加热、制冷装置
单轨
XYZ轴基准点校正平台
最新优化视觉点胶软件
激光测高
CCD视觉系统
选配项:
预热与底部加热功能
称重系统
双阀
旋转倾斜