SMT&PCB组装
底部填充(underfill) 元器件/引脚包封 红胶 Corner Bonding 芯片散热 锡膏 PCB表面处理模组
VCM CCM 震动马达 硅麦克MEMS 扬声器 侧按键点胶组装点胶
屏幕点胶 中框点胶 Type-C汽车电子
RTV元器件加固 ECU散热胶 发动机缸盖和水箱密封 轴承润滑脂点涂 传感器灌封 PCB板Coating 等离子表面处理半导体
芯片级底部填充 Dome Coating Dam & fill No-flow underfill Glob top 银浆 芯片级点锡膏 等离子表面处理(Plasma Cleaning)LED
Micro LED Mini LED 背光灯条 户外LED显示屏 Mini LED表面处理家电
洗衣机控制板/电脑板灌封 Micro LED全国服务咨询热线:
产品简介∶
SP-150/SP-180系列全自动在线高速点胶机是我公司自主研发的专用于大尺寸产品点胶的设备,主要应用于新能源汽车FPC,LED灯条以及其他大尺寸产品,具备高性能高性价比。设备结构采用一体龙门架构,大大提高设备的稳定性和可靠性。设备可搭载不同的点胶阀体,实现更小的点胶直径,以及更广的适用领域,提高点胶可靠性、一致性,以及提升产能和材料利用率。识别产品本体,比Mark点识别定位更精确,具有身份识别,程序自动调用、防呆、数据统计等功能,实现制造智能化。通过增加扫码功能,实现与客户MES系统的对接。可搭载双阀机构和倾斜机构,大大提高设备效率,降低设备投入成本。
产品优点∶
◎适用于大尺寸PCB/FPC板。◎具备高性能条件下的高性价比。◎CAD图形导入。
◎视觉算法支持模板匹配,边沿检测,轮廓识别,形状捕捉。◎支持点、直线、圆(弧)、椭圆、螺旋填充、矩形填充等。◎实现更小的点胶直径,从而拓宽更广的适用领域。◎提高点胶一致性,减少材料浪费,提升产能和良率。
◎成熟稳定的高速运动平台C++平台控制软件操作简便,编程容易。②自动上下板机可简单集成模块化设计,多种配置可选。
标准配置∶◎真空清洗装置◎非接触式喷射阀◎声光报警装置⑤喷头加热、制冷装置◎单轨
◎XYZ轴基准点校正平台②最新优化视觉点胶软件◎ 激光测高◎CCD视觉系统
选配项∶
◎预热与底部加热功能◎称重系统◎双阀◎ 双轨◎旋转倾斜
◎供料方式((50ml/250ml/900ml)