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流体类
产品详情
产品特性∶
SP-100系列点胶系统具有明显的高性价比优势，可靠耐用，设计精简，适用于多规格的电路板、基材。配备简单的友好型操作软件，确保系统稳定可靠。该系统为芯片封装、红胶、电路板组装、医疗用品等产品的点胶应用而设计，轨道可调节宽度，单双轨可选，应用更广的产品。
产品优点∶
◎具备高性能条件下的高性价比
◎非接触式喷射阀，实现更小的点胶直径，从而拓宽更广的适用领域◎非接触式喷射阀，提高点胶一致性，减少材料浪费，提升产能和良率◎成熟稳定的高速运动平台
◎C++平台控制软件操作简便，编程容易◎自动上下板机可简单集成◎模块化设计，多种配置可选
标准配置∶◎真空清洗装置◎ 非接触式喷射阀◎声光报警装置◎喷头加热、制冷装置◎单轨
◎XYZ轴基准点校正平台◎最新优化视觉点胶软件◎激光测高◎CCD视觉系统
选配项∶
◎预热与底部加热功能◎称重系统◎双阀◎双轨◎ 旋转倾斜
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