SMT&PCB组装
底部填充(underfill) 元器件/引脚包封 红胶 Corner Bonding 芯片散热 锡膏 PCB表面处理模组
VCM CCM 震动马达 硅麦克MEMS 扬声器 侧按键点胶组装点胶
屏幕点胶 中框点胶 Type-C汽车电子
RTV元器件加固 ECU散热胶 发动机缸盖和水箱密封 轴承润滑脂点涂 传感器灌封 PCB板Coating 等离子表面处理半导体
芯片级底部填充 Dome Coating Dam & fill No-flow underfill Glob top 银浆 芯片级点锡膏 等离子表面处理(Plasma Cleaning)LED
Micro LED Mini LED 背光灯条 户外LED显示屏 Mini LED表面处理家电
洗衣机控制板/电脑板灌封 Micro LED全国服务咨询热线:
产品简介:
SF-150D柜式表面点胶系统是为满足高质量、高产能需求而设计的全自动化点胶系统,广泛适用于各种表面点胶材料,可确保稳定、一致、均匀的表面点胶作业效果。该系统可精确地控制单点点胶,划线,区域点胶,同时也在自动化工艺中实现弹性生产。适用于工业生产的各个领域:电脑、数码产品、电子玩具、喇叭、蜂鸣器、电子元器件、电路板、LCD液晶屏、机壳粘接、光学镜头、机械部件密封
产品特性:
SP-100系列点胶系统具有明显的高性价比优势,可靠耐用,设计精简,适用于多规格的电路板、基材。配备简单的友好型操作软件,确保系统稳定可靠。该系统为芯片封装、红胶、电路板组装、医疗用品等产品的点胶应用而设计,轨道可调节宽度,单双轨可选,应用更广的产品。
产品优点:
◎具备高性能条件下的高性价比
◎双Y轴实现更高的生产效率
◎双Y平台可实现360°旋转,满足复杂工艺要求
◎非接触式喷射阀,实现更小的点胶直径,从而拓宽更广的适用领域
◎非接触式喷射阀,提高点胶-致性,减少材料浪费,提升产能和良率
◎成熟稳定的高速运动平台
◎C++平台控制软件操作简便,编程容易
◎可以选配在线固化功能(UV)
标准配置: ◎配置:◎视觉识别系统◎阀体清洁装置◎双阀双旋转平台◎激光测高装置◎低液位感应装置◎声光报警器装置