SMT&PCB组装
底部填充(underfill) 元器件/引脚包封 红胶 Corner Bonding 芯片散热 锡膏 PCB表面处理模组
VCM CCM 震动马达 硅麦克MEMS 扬声器 侧按键点胶组装点胶
屏幕点胶 中框点胶 Type-C汽车电子
RTV元器件加固 ECU散热胶 发动机缸盖和水箱密封 轴承润滑脂点涂 传感器灌封 PCB板Coating 等离子表面处理半导体
芯片级底部填充 Dome Coating Dam & fill No-flow underfill Glob top 银浆 芯片级点锡膏 等离子表面处理(Plasma Cleaning)LED
Micro LED Mini LED 背光灯条 户外LED显示屏 Mini LED表面处理家电
洗衣机控制板/电脑板灌封 Micro LED全国服务咨询热线:
产品优点∶
◎具备高性能条件下的高性价比◎双Y轴实现更高的生产效率
◎非接触式喷射阀,实现更小的点胶直径,从而拓宽更广的适用领域◎非接触式喷射阀,提高点胶一致性,减少材料浪费,提升产能和良率◎成熟稳定的高速运动平台
◎C++平台控制软件操作简便,编程容易
标准配置∶◎真空清洗装置◎非接触式喷射阀◎声光报警装置◎喷头加热、制冷装置◎双Y平台③XYZ轴基准点校正平台◎最新优化视觉点胶软件◎激光测高◎CCD视觉系统