SMT&PCB组装
底部填充(underfill) 元器件/引脚包封 红胶 Corner Bonding 芯片散热 锡膏 PCB表面处理模组
VCM CCM 震动马达 硅麦克MEMS 扬声器 侧按键点胶组装点胶
屏幕点胶 中框点胶 Type-C汽车电子
RTV元器件加固 ECU散热胶 发动机缸盖和水箱密封 轴承润滑脂点涂 传感器灌封 PCB板Coating 等离子表面处理半导体
芯片级底部填充 Dome Coating Dam & fill No-flow underfill Glob top 银浆 芯片级点锡膏 等离子表面处理(Plasma Cleaning)LED
Micro LED Mini LED 背光灯条 户外LED显示屏 Mini LED表面处理家电
洗衣机控制板/电脑板灌封 Micro LED全国服务咨询热线:
产品特性:
双轴双头机构,提高整体工作效率
铆头可单独控制,精准对位;
可兼容产品尺寸范围大;
配备压力传感器,实时监控热铆压力;上料平台可移出,方便人工上下料。
应用领域:
可应用于热铆塑料类的产品外壳或零件,使塑料与塑料热粘合或塑料铆焊五金片件;
能源行业:动力电池、蓄能电池等;
其它行业:热铆PDA、钟表、微型塑料马达、继电器触点铜片、汽车门板、发动机盖、仪表台等等。